半导体大咖齐聚上海,展望汽车电子新方向

2017-9-14 14:47| 发布者: wj800321| 查看: 451| 评论: 0

摘要: 来自Micron、Microchip、IDT、Gemalto、EPSON、Molex等国内外行业领先技术企业,继续围绕智能驾驶、主动安全、车联网以及新能源的应用,与上海的工程师及行业客户们展开深入探讨,为汽车电子的创新未来添加动能。
深圳站刚刚结束,中电港“智能汽车电子技术暨新能源应用研讨会”上海站又到啦!来自Micron、Microchip、IDT、Gemalto、EPSON、Molex等国内外行业领先技术企业,继续围绕智能驾驶、主动安全、车联网以及新能源的应用,与上海的工程师及行业客户们展开深入探讨,为汽车电子的创新未来添加动能。


研讨会现场

中电港高级产品经理 宋兵锋 分享《Micron汽车领域高性能存储和解决方案》

Microchip 资深FAE 王乐 分享《车辆网络连接解决方案》

IDT 资深FAE  Well Kuang 分享《IDT传感器在汽车中的应用》

Gemalto 中国区销售经理 路平 分享 安全连接《金雅拓为智能汽车保驾护航》

EPSON 中国有限公司资深销售 Steve Shen  分享《爱普生助力提升汽车电子性能和可靠性》

Molex 资深业务经理 佟圣辉 分享《Molex汽车连接器解决方案》

中电港高级顾问 印宁华 分享《汽车电子前装解决方案及资源整合》

现场观众争先提问,与原厂专家们交流技术和产品

【现场Demo演示交流】

中电港高级专务  研发总监 方卫民为Microchip资深FAE  王乐(左一)和 IDT资深FAE  Well Kuang(右一)颁发“特聘专家”牌。

现场,嘉宾与观众们的研讨内容持续关注智能汽车电子技术暨新能源应用方面的重要技术、关键创新产品的发展现状及对各重点领域的突破,并不断交流探讨更完善而创新的解决方案。

针对本次火热进行的研讨会,中电港高级顾问印宁华先生表示:我们的汽车电子生活之-上海站.2017智能汽车:美光车规级存储;Microchip车载网络接口;IDT汽车传感模块;Gemalto安全加密、eSIM;EPSON高可靠性时钟和HUD校正方案;Molex高性能连接器;萤火工场新能源汽车前装及芯片安全烧录方案; 萤火工场特聘专家颁奖,现场嘉宾与专家积极互动等内容精彩纷呈。

研讨会及技术市场趋势分析:中国智能汽车技术呈多种解决方案并行趋势,但是网络安全、轻量化和多传感智能化要求已刻不容缓,新能源汽车市场于未来发展呈现快速增长的新趋势。

关于本次研讨会,中电港同步开通了线上专题平台,囊括了研讨会现场实况报道、汽车电子热点产品以及应用方案与大家实时共享。急速体验:http://www.cecport.com/subject/201707/smartcar.shtml(请复制点击)

中电港将不断整合产业链上下游优质元器件资源,围绕行业应用,通过样片中心、开发工具库以及技术交流等形式,不断提升专业技术服务能力,为客户服务,与伙伴共享!

鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋

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