安森美半导体和Hexius半导体扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能

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发表于 2017-1-12 00:31:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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2017年1月10日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布与Hexius半导体合作,从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC18 0.18 µm CMOS 工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户,提供经证实的模拟IP,可最终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要,这些设计可按规定定制,以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中,将于今年晚些时候内推出。
安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米(µm)CMOS结构,由于具备高电压能力,特别适用于汽车、工业、军事和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP,将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施,而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此,可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。
安森美半导体定制代工业务部总监Rocke Acree说:“由于系统需要利用由传感器和用户接口捕获的真实数据,混合信号ASIC市场持续增长。OEM正寻求集成更高效的专有设计,而不是依靠标准的现成元器件,以提高性能水平,节省板空间和显著降低单位成本。通过合作,安森美半导体和Hexius半导体提供所需的合格的模拟IP,以促进这一转变,并实现一个混合信号设计的新时代。”
Hexius半导体首席执行官Chris Cavanagh说:“通过结合我们两家公司各自拥有的技能,我们能为行业提供出色半导体工艺的合格模拟IP宏单元,带来明显的性能和物流优势。这将支持OEM厂商更快地应对他们已确定的市场机会,在尽可能短的时间内令产品从概念到投入全面商业化生产。”

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