中频接收机芯片已tape-out

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发表于 2017-8-25 14:45:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
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中频接收机芯片已tape-out

From: 集微网


    八月中旬,上海贝岭发布了2017上半年财报。报告期内,公司实现营业收入2.45亿元,同比下降1.46%;净利润为1.34亿元,同比增长382.96%。
    上海贝岭以集成电路设计为主营业务,作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商,其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域,涉及消费电子、通信、工业应用等领域。

    报告期内,上海贝岭产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术,包括0.5 微米-0.11微米CMOS,高压BCD和双极电路等工艺;此外公司的计量芯片已经发展到SoC、PLC 等系统级芯片,SoC内核从8051 架构升级到 32 位 ARM 架构,初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力,是国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商。
    目前,上海贝岭正持续在高速高精度ADC产品的研发和市场推广方面加大投入。公告披露,上海贝岭第一代和第二代ADC产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售,并且已为多家客户送样并设计导入;用于核磁共振的中频接收机芯片已经成功tape-out,下半年有望出样并在客户端设计导入。此外,第三代射频采样高速ADC也已立项研发。
    据悉,作为无晶圆生产线的集成电路设计模式,上海贝岭的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成;封装环节主要由通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成;测试环节一部分由公司测试部门完成,一部分委托其他测试公司完成。  

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